출품제품 정보 | Product Info

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  • 화인스텍
  • 부스 : S-07

고정밀 3D 센서를 이용한 커넥터 핀 휘어짐, 높이 검사

제품문의

제품정보
광삼각법(Laser Triangulation) 기반으로 안정적인 3차원 형상 인식이 가능하며, 최대 200kHz의 스캔 속도로 고속 라인에서도 정밀 측정이 가능합니다.
반도체 PCB, 2차전지 탭 용접부 등 정밀 검사가 요구되는 산업군에 적합합니다.

업체정보 | Company Info

부스번호 (Booth) : S-07
대표자 (CEO) 김묵현
주소 (Address) 서울 서초구 바우뫼로 142 양재동, 화인스텍빌딩
전화번호 (Tel) 02-579-1274 홈페이지 (Homepage) www.fainstec.com
참가 분야 공장자동화·스마트공장·공장용품전
출품 품목 SENTECH_ STC-SBS532U3V-SWIRU: 5M급 SWIR 카메라를 통한 웨이퍼 투과 검사
VICO Imaging_ PRHI230-82: 원통형 베터리 내부, 외관 검사
JAI GOX-8505M-PGE: 원통형 베터리 내부, 외관 검사
VICO Imaging_ PRO230-C270-230-S16-W2: 원통형 베터리 내부, 외관 검사
Transfertech_ Epic Eye Pixel Pro: 고성능 3D 센서 기반 Pick & Place 시스템
AT SENSORS_ C6-S7-2040-CS-23-38-106-SX-1G-405-2M: 고정밀 3D 센서를 이용한 커넥터 핀 휘어짐, 높이 검사
BENANO_ C2100-300E: 비용 효율적인 센서를 통한 자동차부품 3D 검사

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고정밀 3D 센서를 이용한 커넥터 핀 휘어짐, 높이 검사

광삼각법(Laser Triangulation) 기반으로 안정적인 3차원 형상 인식이 가능하며, 최대 200kHz의 스캔 속도로 고속 라인에서도 정밀 측정이 가능합니다. 반도체 P…

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