제품정보

[가공적용범위]
· 탄소섬유를 기반으로 한 소재
· inductance(유도계수)는 낮지만 경도가 매우 높은 특수 합금소재
· 세라믹과 각종 플라스틱을 이용한 샌드위치 구조의 소재 (복합소재)
· 복합소재, 각종 광물, 뿐만 아니라 합성 다공성 및 취성 재료
· 실리콘 카바이드 및 기타 카바이드 합금 재료
· 흑연 전극
· 에폭시 수지로 만든 플레이트, 대리석, 옥, 광학 유리, 세라믹, 페라이트 등
· 반도체 재료
· 내화 벽돌 및 경도가 다이아몬드보다 약간 낮은 기타 비전도성 및 전도성 재료

[특징]
· 다이아몬드보다 경도가 약간 낮은 모든 재료 가공이 가능합니다.
· Ø0.33~Ø0.43mm에 해당하는 최소 thickness 절단으로 소재의 loss를 최소화할 수 있습니다.
· 다른 기술로는 가공하기 어려운 복잡한 형상의 작은 공작물 가공이 가능합니다.
· 내경 및 외경이 작은 직경의 hole 및 필렛 가공이 가능합니다.


[특장점]
· 미세와이어(Ø0.33~Ø0.43mm) saw의 첫 번째 장점은 커프 손실 (절단 중에 손실되는 재료)을 줄일 수 있습니다.
· ID saw (0.30~0.50mm 절단) 및 다이아몬드 블레이드 saw (0.200~3.00mm)과 비교할 때 소재의 물질적 절약이 가능합니다.
· 고가의 크리스탈 또는 기타 재료의 가공에 상당한 시간과 비용을 소비하더라도, 절단 loss 손실을 줄이면 소재비용을 절약하고 수율을 높이는데 도움이 됩니다.
· 부드럽고 낮은 힘의 절단 작업과 미세 연마재는 절단 표면의 손상 깊이를 줄입니다 .
이러한 표면 손상 감소는 재료의 응력이 적고 절단 후 연마, 래핑 또는 광택 처리과정이 단축될 수 있습니다.
· 모든 절단 공정의 목표는 정확하고 일관된 작업결과물을 만드는 것으로 와이어 톱이 탁월합니다.
· TTV, 휘거나 비틀어짐 현상이 최소화됩니다. 이것은 다시 후처리의 필요성을 줄여 수율을 향상시킵니다.
· 경도가 매우 강한 재료로 웨이퍼 및 기타 미세하고 정밀한 작업결과물 을 얻기위해 직면한 많은 문제에 대한 탁월한 솔루션 입니다.
· 실리콘 카바이드, 사파이어, GaN, 유리, 세라믹 등을 슬라이싱하는 데 가장 적합한 솔루션입니다.


[상세사양]
· 작업-탱크사이즈 (W*D) - 1100 x 670mm
· 작업대 크기 (X*Y) - 800 x 550mm
· 작업대 이동 (X*Y) - 500 x 400mm
· 최대 절단 두께 - 300mm
· 최대 공작물 크기 (W*D*H) - 500 x 400 x 300mm
· 최대 공작물 중량 - 400kgs
· 연마용 와이어 지름 - Ø0.33 ~ Ø0.42mm
· 외부 치수 (W*D*H) - 1950 x 1470 x 2000mm
· 포장 치수 (W*D*H) - 2000 x 1710 x 2245mm
· 순중량 - 1850kgs